第520章 是他吧：按果效分配资源（1/2）

要做铜互连，田厂长没意见。

因为铜互连并不是天方夜谭，也不是纯意义的纸上谈兵。

ibm号称蓝色巨人，那是真的巨啊。

人家1997年在国际电子器件会议公布了的铜互连技术，是有完整工艺框架和实测数据的可行方案。

而且仅仅隔了一年时间，到了1998年9月，ibm更是直接出货了首款铜基微处理器powerpc 750，用的是0.25微米的工艺。

它应用于苹果power mac电脑和ibm小型机1998年9月出货首款铜基微处理器，将频率从300mhz提升至400mhz，效率提高了33%。

这个商业化的成功，切实证明了它的技术可行性。

王潇听到这儿，不由得眨巴眨巴眼睛：“那它都已经商业化了，为什么还要找台积电呢？”

嫌钱多，要给别人分点？

哎哟喂！ibm，没想到你还有这境界呀，那别说这辈子了，上下两辈子加在一起，王老板都赶不上。

林本坚一瞬间都无语了，你的老板是个外行，作为高管，你能怎么办？你只能跟她解释，用她能听懂的话解释。

“ibm是典型的技术驱动型企业，它的企业文化就是跑在时代的前列，更加注重首创性。”

“台积电是标准的代工企业，它的导向是量产。它需要快速把铜互连转化为能够为全球客户，不管是amd还是高通进行服务的标准化工艺。它的侧重点是良率爬坡、成本控制、客户适配。在这些方面，它必须得投入更多资源，最终实现大规模量产，从而实现这项技术的大规模应用。”

王潇感觉自己大概算听明白了：“哦，这就是一件高定和百万成衣的区别，是不是？”

这问题直接问傻了桌上的一圈人，包括在场的女工程师，也说不清楚高定和成衣的区别。

所以大家只能别别扭扭：“大概就是这个意思吧。”

在王老板的逻辑当中，只要别人没say no，那就是yes。

她满意地点点头，开始摸下巴：“那么量产的难点是什么？”

林本坚解释道：“工艺成熟度不足，低k介质和良率待优化，ibm现在用的低k介质是sicoh，机械度差，在cmp抛光时容易出现划痕或凹陷，良率目前只有60%。要做大规模量产，良率起码要有80%。”

否则，用铜代替铝，铜的价格本身就比铝贵，你的良率再这么低的话，你的成本要怎么控制？

除了愿意为高性能买单的特定客户之外，大众是很难接受成本上升的。

王潇听得眨巴眨巴眼睛，默念一句，老板有权利无知，然后就大胆开问：“低k介质是个什么东西？”

饭桌上又一瞬间沉默了，这回林博士都没吭声，换成了一位年轻的工程师解释给老板听：“它是芯片里用于隔离金属互连线的绝缘材料。”

可他看老板的表情，感觉老板还是没听懂。

所以他不得不硬着头皮继续往下解释：“芯片制程越高，信号干扰和功能耗费现象就越严重。金属布线间的电容会让电信号变慢，芯片的运算速度也会跟着变慢，用的这个低k介质做绝缘材料之后，就能降低信号延迟，从而提高运算速度。”

人家说的挺有条理的。

可对一个外行说这些，这么多句话才是第一条而已，再往下面说，说到天黑，她都未必能够彻底了解。

所谓隔行如隔山，是正儿八经存在的呀。

于是林本坚博士盖棺定论：“没有低k介质，铜互连的性能优势就发挥不出来，芯片制程也没办法从0.25微米往下继续微缩，更做不出高性能、低功耗的cpu、芯片等产品。”

哦，明白了，它很重要。

所以王老板激情开麦：“那这个低k介质要怎么解决呢？”

林本坚给ibm打过22年的工，也给自己当过老板。

所以他太清楚了，坐在老板椅上的人需要下属抛出的问题，更加需要解决方案。

“我认为这方面可以同比利时的imec合作，既然双方都已经合作过0.18微米的制程，现在也有项目在推进，那么不如再加一个项目。imec在氟化硅玻璃这一块，已经有一定的研究，这个方向可以考虑。”

他话音刚落，旁边的俄罗斯工程师立刻提出了不同的看法：“我认为氟化硅玻璃还不够，二氧化硅差口气，不如直接找俄罗斯科学院有机元素化合物研究所合作。我参加过他们的会议，我们苏联在聚酰亚胺和有机硅树脂等耐高温聚合物领域有深厚积累。”

先前给王老板解释什么叫做低k介质的年轻工程师下意识地想挠头：“可用他们要怎么做绝缘材料呢？”

这个问题难不倒提出方案的俄罗斯工程师：“通过旋涂工艺形成多孔结构，就能实现较低的k值。”

王老板听得头都大了，瞬间理解了当初伊万在课堂上坐立难安的心情。

全是听不懂的词儿啊。

但没关系，老板是干什么的？老板是派活的人啊。

她笑容满面：“既然你们知道该怎么做了，那就开始去做吧，我全力支持，打签报上来，我肯定签。”

她还提前堵住厂长的嘴，“要是人手不够的话，这都秋天了，赶紧秋招吧，大四的和研三的学生都可以招了。把他们招进来干活才叫正儿八经的实习。”